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ONE glass+AMOLED將成未來觸控面板主流

編輯:kathy 2012-07-04 15:04:26 瀏覽:3067  來源:《國際光電與顯示》

●文/DIGITIMES

  凡有顯示器,就有觸控功能存在的可能性,因此對于觸控模塊業(yè)者而言,這是一個發(fā)展空間極大的市場。不過,就智能型手機及平板計算機的成本來看,觸控模塊成本占整體成本的比例極高,根據(jù)瑞信證券的研究報告指出,蘋果產(chǎn)品線中,面板及觸控模塊占材料成本的20%;iPad 2增至27.36%,新一代iPad因為分辨率要求更高,所以面板及觸控模塊占成本比率又比iPad 2高出5.6%。因此,觸控模塊始終有著降價的壓力存在,事實上,觸控模塊業(yè)者便被要求2012年需降價二至三成左右。

  在此波觸控熱潮中,因為身為蘋果供應鏈一份子而最受矚目的宸鴻,在降價壓力下,為爭取利潤空間,積極進行垂直整合,在年初舉行的法人說明會上,該公司總經(jīng)理孫大明便表示透過垂直整合,宸鴻的毛利率得到提升,其中小尺寸觸控感應玻璃的自制率提高到77%,7寸以上產(chǎn)品的自給率也提高到66%,此外,保護玻璃生產(chǎn)線也已開始量產(chǎn)。

  不過,宸鴻雖然可以受惠于新一代iPad即將上市的好處,但是也有遠憂,也就是觸控技術的轉向,為因應此趨勢,宸鴻也積極布局單片式觸控面板(Touch on Lens,TOL),預計于今年七月投產(chǎn)。另外,該公司在并購達鴻后,規(guī)劃于今年上半年將達鴻蘇州廠整合至宸鴻廈門廠區(qū),觸控模塊產(chǎn)能將擴充至200萬片。

  單層結構觸控模塊來勢洶洶

  在第一波的觸控模塊戰(zhàn)爭中,以雙層玻璃技術為主的宸鴻無疑是最大贏家,因此若要從宸鴻手上奪下市占率,顯然必需另辟蹊徑,也就是從單層結構的觸控新技術著手。一般的電容式觸控面板結構都是采用在保護玻璃(Cover Lens)下加上一層觸控傳感器的多層化結構,這樣的結構除了增加設計難度,還會提高成本并增加生產(chǎn)時間,因此目前業(yè)者紛紛投入利用單層保護玻璃就可完成觸控的技術。這種將所有的感應電路全放在保護玻璃上的方式,可以達到最薄最輕的結構、且由于可省下至少一片玻璃、一片薄膜(Film)及一顆芯片的成本,加上PCB板上所節(jié)省的組件成本,整體可達到最低的材料成本。再者,許多品牌廠商,例如諾基亞、蘋果、三星等在2011年開始要求更輕、更薄、更有成本競爭力的觸控面板,因此預估單層結構的觸控技術將加速普及。

  勝華科技于2011年5月初便已研發(fā)出先進觸控技術ATT(Advanced Technology Touch),此技術系將觸控傳感器(Touch Sensor)直接做在保護玻璃上,兩片玻璃制程變成一片,因此ATT觸控面板可以更輕薄,且透光率達92%,成本約可下降二到三成,目前勝華的ATT技術已打入宏達電及其它品牌業(yè)者的供應鏈。

  再者,勝華也頗看好AMOLED為未來觸控面板主流,因此已規(guī)劃開發(fā)觸控AMOLED技術,預計投資約1億新臺幣,最快將于2013下半年生產(chǎn)。勝華的生產(chǎn)工廠分別位于臺灣的臺中、楊梅,以及大陸蘇州、東莞和越南、印度等。目前勝華的中尺寸觸控模塊月產(chǎn)能約為350萬片。小尺寸觸控面板月產(chǎn)能1,000萬片,中尺寸觸控面板570萬片,小尺寸保護玻璃月產(chǎn)能為100萬片,中尺寸保護玻璃約50萬片。

  觸控芯片扮演關鍵角色之一

  在觸控模塊中,觸控芯片(Touch-Panel Controller IC)為關鍵零組件之一,敦泰科技(FocalTech)為生產(chǎn)業(yè)者之一。敦泰科技(Touch-Panel Controller IC)主要為生產(chǎn)電容式觸控芯片,其單芯片及多芯片解決方案已成功運用于2.5至14英寸的觸摸屏電子產(chǎn)品上,該公司所生產(chǎn)的觸控芯片累積出貨量已于2011第二季度突破一千萬顆。

  在市場分布方面,敦泰科技市場專員丁川指出,敦泰初始便鎖定中國大陸為主要開拓市場,在短短數(shù)年間,該公司的觸控芯片在中國大陸地區(qū)品牌客戶市場的占有率就高達70%以上。這些大陸品牌合作客戶包括中興、聯(lián)想、TCL、酷派、華為、天宇朗通、天瓏、創(chuàng)維、金立、易方、康佳、桑菲、愛國者、海信、國虹、和記黃埔、奧克斯、東鐵、海爾、酷比、萬利達等等,丁川強調,該公司目前在深圳、上海、北京等地都設有技術支持服務中心,能最大限度地為所有大陸客戶提供最快捷專業(yè)的現(xiàn)場技術支持。再者,敦泰科技從2010年第四季就開始向海外市場進行拓展。

  值得一提的是,敦泰觸控芯片的生產(chǎn)是采用臺積電(TSMC)的嵌入式非揮發(fā)性內存(Embedded Non-Volatile Memory)制程技術,因此敦泰科技的觸控芯片具有超低漏電(Ultra Low Leakage)的特性,直接的影響便是能增加移動通訊產(chǎn)品電池的使用壽命。此外,臺積電的此項嵌入式非揮發(fā)性內存技術亦提供模擬精確制程(Analog Precision Process),此技術能有效提升觸控面板敏銳度與準確度的觸控芯片。

  敦泰目前于市場上力推的產(chǎn)品為互電容產(chǎn)品FT5X06(包括5206、5306、5406、5506、5606和5806等),以及FT6X08(6208、6308等)。據(jù)了解,電容觸控技術可分為自電容(Self Capacitance)及互電容(Mutual Capacitance)兩種,由于后者可有效解決電容式觸控技術中誤觸與偵測手指坐標位置所產(chǎn)生的鬼點(Ghost Position)問題,因此電容式觸控IC廠商紛紛從自電容轉向新的互電容技術發(fā)展。

  Windows 8可望將觸控技術帶進筆記本電腦

  就觸控模塊整體市場來看,根據(jù)集邦科技旗下研究部門WitsViewWitsView研究指出,2012年上半年觸控模塊成本的觀察重心將移轉至即將邁入量產(chǎn)高峰期的單片式產(chǎn)品上。應用在平板計算機上的單片式技術,目前良率恐怕都還在七成以下,最大的制程挑戰(zhàn)來自于二次強化與印刷兩個部分。WitsView強調,隨著生產(chǎn)瓶頸逐步克服伴隨著良率提升,預估接下來單片式觸控模塊的成本每季將有7-8%優(yōu)化的空間。另外, 微軟Windows 8操作系統(tǒng)能否能讓觸控技術順利應用于筆記本電腦(NB)上,也是觸控模塊業(yè)者密切關心的議題。

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