近年來，隨著智能手機、穿戴式設備、物聯網等應用的快速發(fā)展，加之中國大陸半導體產業(yè)發(fā)展政策與產業(yè)基金的大力支持，齊力推動了半導體及相關產業(yè)蓬勃化成長。群智咨詢副總經理李亞琴在2016年中國半導體顯示高峰論壇上發(fā)表了題為“激蕩與融合——半導體行業(yè)步入新階段”的演講報告。
以下內容根據現場速記整理：
從數字來看，相對于顯示產業(yè)1千多億美元的產值，全球半導體產業(yè)產值接近其三倍，達到三千多億美元。但半導體產業(yè)鏈更為復雜，縱向包括半導體設計、半導體制造、半導體測試和封裝，橫向包括設備與材料、豐富的終端應用，這導致了半導體產業(yè)投資額巨大，經營靈活性非常差。過去十年里，半導體產業(yè)不斷出現并購案，特別是過去一年，隨著中國半導體本土廠商開始積極思考未來發(fā)展方向，2015年出現了多達到40件的全球并購案。
對于這個復雜、進入門檻高、產業(yè)結構多變的產業(yè)，我們可以從半導體產業(yè)過去20年的發(fā)展數據得出結論：半導體的景氣度與全球經濟景氣度高度相關。上世紀90年代，全球全球經濟一片繁榮，韓國、臺灣地區(qū)產業(yè)巨頭紛紛擴大產能;進入2000年，全球經濟出現頻繁的波動，需求發(fā)生了很大的波動，導致產能過剩，進入產業(yè)整合階段;2008年金融危機以后，全球宏觀經濟表現平平，半導體的產值和出貨波動幅度相比過往十幾年，都要平緩一些。相信，未來兩年全球經濟不會有特別大的好轉，當然也不會有進一步衰退，有理由判斷半導體在未來兩年里將呈現平穩(wěn)增長的趨勢。
在半導體應用上，筆記本電腦市場份額逐年下降，以智能手機為代表的移動通訊設備在2015年超過了筆記本電腦。其中，2015年移動通訊設備市場份額為36%，筆記本電腦市場份額為35%，預計2016年移動通訊設備將進一步拉大與筆記本電腦的差距。短期內拉動半導體產業(yè)發(fā)展的兩大增長動力來自兩大應用：一是移動通訊;二是汽車。其中，未來移動通訊將出現4%年復合增長率;汽車將出現7%年復合增長率。
盡管筆記本電腦市場份額達到35%，但是筆記本電腦市場每年成長率都是負增長。而得益于移動互聯網的快速發(fā)展，移動通訊設備將成為拉動半導體產業(yè)快速發(fā)展的主要因素。以中國4G市場滲透率來看，當前中國4G滲透率只有35%，未來兩年4G仍然有很高的滲透空間，4G的需求會拉動半導體很多元器件快速發(fā)展。同時，SOC性能的提高以及觸控、指紋識別的快速成長都跟半導體發(fā)展有很大的關聯性。
根據數據分析，未來每臺智能手機中的半導體元器件的成本金額將呈現逐年增長態(tài)勢，預計2016年平均成本金額接近45美元，而高端智能手機成本金額可達到61美元，比平均水平高40%。未來半導體性能要求將進一步提升，這將確保半導體產業(yè)得到持續(xù)、穩(wěn)定增長。其中，最核心的決定智能手機硬件性能的元器件——SOC芯片將占據半導體元器件的成本金額的主要部分。另外一個半導體元器件增長熱點就是指紋識別。自蘋果率先推出指紋識別智能手機以來，中國智能手機廠商的主流型號都在普及指紋識別功能，而指紋識別芯片的出貨量相當于普通顯示驅動芯片的1/3，其制程要求也不是很高，這對去化半導體的產能非常有積極作用。從廠商來看，指紋識別市場份額最多的是臺積電。
目前車載在半導體主要應用主要在于SOC芯片與sensor。未來兩年，美國政府將會立法，強制要求汽車預裝ADAS系統，而ADAS系統將會催生對半導體巨大的需求，且呈現倍數的增長。目前一些中端汽車停車可以依靠一些傳感器，其具有預防危險功能，在行車過程中也可以預防危險。目前汽車對半導體應用需求越來越大，其中對雷達要求達到八至十個。未來兩年里，全新智能汽車對雷達性能和數量要求更高更多，這將是一個非常大的半導體應用市場。
數據統計，2015平均每臺車中半導體元器件的成本金額為400到500美元，電動汽車平均成本金額為990美元。未來兩年內將上市的全新智能汽車，包括ADAS功能普及化，預計會提升到2000美元到2500美元。全新智能汽車半導體應用將呈現倍數的增長，未來兩三年可以預期，值得業(yè)界關注和期待。伴隨ADAS普及化，預計未來ADAS出貨保持兩位數的增長。
從競爭格局來看，目前臺積電已居于全球第一大半導體廠。2014-2015年臺積電營業(yè)額跟英特爾相當，可到2015年底，因臺積電主要產能是通訊市場，其高庫存壓力導致營收下滑，但有理由認為這是季節(jié)性調整。
從技術制程來看，先進制程供應商越來越集中，制程越高就越集中在幾個主流廠商，英特爾跟臺積電不相上下，2011年均推出20幾納米的制程，2016年都將推出10納米先進制程?？傮w來看，14納米之后，先進制程供應商就越少，而廠商之間技術制程研發(fā)和推出時間差距也是越來越大，這是未來一個發(fā)展趨勢。
目前中國大陸是全球第二大半導體生產基地，但如果除去臺積電等國際巨頭在大陸設廠的產能，真正本土制造企業(yè)占比大概為6.7%，市場份額非常低。盡管中國大陸8寸和12寸生產線達到24條，但是單條線產能不是很高，跟國際主流半導體廠商的差距仍然很大。
基于以上情況，中國大陸半導體廠商應該做好以下幾個方面工作：第一、除了擴大投資，新建廠房同時要思考怎么提高現有廠房的效率;第二、提升制程技術;第三、要思考新應用布局，比如移動通訊終端、汽車;第四、半導體產業(yè)投資額非常大，屬于強者之間的競爭，應對應用產品做長遠的規(guī)劃，積極關注終端市場的變化和技術趨勢的變化，及時校正資金投資的方向。
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