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　　全球“缺芯”愈演愈烈，中美貿(mào)易戰(zhàn)懸而未決。從 2020 年底開始，多家企業(yè)因為“缺芯”減產(chǎn)、停產(chǎn)，如今芯片短缺問題已蔓延到汽車、手機、游戲機等領域。然而，中國大部分芯片依賴進口，2020 年中國進口 3500 億美元的芯片，比 2019 年增長14.6%。顯而易見，中國成為芯片進口國主力，未來中國對芯片的需求還會持續(xù)擴大。

　　根據(jù) SEMI 相關數(shù)據(jù)，在 2019 年全球 126 家 300mm 晶圓制造廠中，24 家位于中國，而英特爾、三星和臺積電是全球主要半導體企業(yè)。雖然中國是全球消費類的電子產(chǎn)品生產(chǎn)國，但在生產(chǎn)芯片方面發(fā)揮的作用很有限，特別是在美國主導全球芯片產(chǎn)業(yè)格局下，我國芯片短時間內(nèi)仍將受制于美國。

　　為了沖破美國對中國芯片產(chǎn)業(yè)的壓制與封鎖，過去六年里，中國政府及企業(yè)一直加大半導體技術投入，利用財政激勵、知識產(chǎn)權和反壟斷標準加快國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，掀起了一場“造芯”革命。特別在十四五規(guī)劃中，國家明確提出發(fā)展“中國芯”，以減少對美國的依賴。

　　在國家政策的推動下，許多企業(yè)開始致力于改變中國“缺芯”現(xiàn)狀，紛紛加入到“芯片國產(chǎn)化”陣營中。微源半導體就是其中的一員。微源半導體十年如一日深耕電源管理芯片，見證了中國半導體從無到有，從弱到強的蛻變。在這個過程中，微源半導體也參與了半導體行業(yè)的迭代與升級。

　　微源半導體（LPSemi）成立于 2010 年，目前已是國內(nèi)領先的模擬芯片設計公司，專注于電源管理芯片為主的模擬芯片領域，主要有四大類產(chǎn)品：電源管理類（鋰電池充電管理、升壓管理、電源 AC/DC，電源 DC/DC 等）、包含 N+P 雙溝道的低內(nèi)阻 / 高耐壓 / 大電流等 MOSFET 類、音頻功放類和 LED 驅(qū)動類。產(chǎn)品應用于消費、通訊、電腦周邊、穿戴式產(chǎn)品以及物聯(lián)網(wǎng)市場。目前，微源半導體在行業(yè)中已構建其自身核心競爭力，這主要得益于微源半導體在過去的 11 年發(fā)展中，始終把產(chǎn)品的安全性與先進性放在第一。這也是微源半導體持續(xù)發(fā)展的重要原因。

　　攀越高峰，資本、人才并駕齊驅(qū)

　　眾所周知，芯片屬于高、精、尖行業(yè)，是資產(chǎn)密集型、人才密集型產(chǎn)業(yè)，人才和資本是任何半導體企業(yè)都無法越過的問題。根據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2019~2020)》數(shù)據(jù)顯示，到 2022 年，我國芯片專業(yè)人才仍將有 25 萬左右缺口。從當前產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢來看，集成電路人才在供給總量上顯然不足，且存在結(jié)構性失衡問題，其中芯片制造人才缺口最大。模擬芯片設計很大程度上依靠人才、經(jīng)驗支撐，且對工程師要求較高，任何一家企業(yè)在培養(yǎng)這類人才都需要一段漫長的時間和充足的資金。

　　而微源半導體在發(fā)展中也同樣面臨人才和資金等問題。2020 年 10 月，微源半導體完成一輪股權融資，投資方包括順為資本、深創(chuàng)投、中芯聚源、海量資本、芯動能投資和清石資本等。2021 年 5 月，微源半導體又同海通證券簽署上市輔導協(xié)議，并于 5 月 13 日在深圳證監(jiān)局進行備案。

　　實際上，上市是很多半導體企業(yè)解決資金與人才缺口的必由之路。近幾年來，越來越多資本進入半導體領域，使得諸多半導體企業(yè)均獲得融資，行業(yè)也掀起一波“上市熱潮”。 微源半導體在芯片行業(yè)探索了十余年，在以電源管理芯片為主的模擬芯片領域，擁有完整的電源管理解決方案，未來將在資本的加持下，進入新的發(fā)展階段。

　　在當下百花齊放的電源管理芯片市場，不同的廠商會在不同的細分領域進行深耕。微源半導體則專注于液晶顯示屏專用電源芯片、充電管理芯片、過壓 / 過流保護芯片、電源轉(zhuǎn)換芯片、LED 驅(qū)動芯片、快充協(xié)議芯片、音頻功放芯片、Mosfet 器件等，主要應用市場涵蓋手機、平板、顯示屏、電視、安防監(jiān)控、藍牙耳機等消費與工業(yè)類多個領域。

　　一直以來，微源半導體以中國“芯”為己任，注重產(chǎn)品創(chuàng)新，著眼解決客戶設計痛點，不斷加強研發(fā)投入，累計發(fā)布了近 1000 顆產(chǎn)品。在屏幕顯示電源、TWS 耳機、電子煙、平板電腦等領域，微源半導體取得了優(yōu)勢競爭地位，市場份額得到大幅提升，贏得了亞馬遜、華為、三星、小米、京東方、惠科、哈曼、TCL，Sony 等全球品牌客戶的認可。

　　值得一提的是，微源半導體在屏顯示電源管理芯片走在行業(yè)前列。即使在新冠疫情、貿(mào)易戰(zhàn)和華為事件等多重因素的影響下，電視、平板、筆記本等需求增加，國產(chǎn)屏顯芯片替代需求強烈，龐大的市場缺口為微源半導體的屏電源芯片帶來了不少訂單。

　　然而，在這些亮麗的發(fā)展成績背后，正是一支團結(jié)高效、敢打敢拼的技術團隊支持著微源半導體的發(fā)展。微源半導體始終把“想做事、能做事、做成事”九個字作為團隊的價值取向，不斷提升內(nèi)向攻堅克難能力，推動國產(chǎn)化芯片發(fā)展。未來，微源半導體上市之后，在資本的支持下，從品牌定位、公司架構、管理制度等都將迎來新的變化，也將開啟自身國產(chǎn)化芯片研發(fā)的新征程。

　　落實“十四五”規(guī)劃，加速推進芯片國產(chǎn)化

　　為什么要推進芯片“國產(chǎn)化”？

　　一方面，出于安全因素。自 2007 年美國實施棱鏡計劃，這也引發(fā)了我國對信息安全的擔憂。另一方面，價格和供需因素。國內(nèi)的芯片基本依靠進口，價格較高，價格受客觀因素的影響較大。所以芯片國產(chǎn)化是大勢所趨，否則中國無法解決芯片受制于人的矛盾。

　　為了解決這些問題，中國也采取了一些積極的應對方案，制定了未來五年加快發(fā)展芯片、人工智能和量子計算等先進技術的計劃。中國在十四五規(guī)劃中研發(fā)支出將以每年 7% 以上的速度增長，這在國內(nèi)生產(chǎn)總值（GDP）中占比將高于前一個五年。

　　在政策鼓勵和推動下，包括微源半導體在內(nèi)的全行業(yè)都在積極國產(chǎn)化進程。微源半導體董事長戴興科表示，“芯片國產(chǎn)化不是一個公司就能實現(xiàn)的，眾人拾柴火焰高，需要全行業(yè)的從業(yè)人員共同推進。整個芯片行業(yè)分工細致，從沙子變成硅片；從硅片變成芯片；再從芯片變成成品，并不是一蹴而就，過程繁瑣且復雜，需要幾百家公司參與、協(xié)作，涉及幾十個行業(yè)，最后才能做出成品。它是一個龐大的系統(tǒng)工程，因此每個細分領域都要把控好質(zhì)量。從國產(chǎn)化的程度來看，國產(chǎn)化芯片底子薄，人才、企業(yè)、產(chǎn)品比較匱乏，需要很長一段時間去摸索和總結(jié)經(jīng)驗，但是按現(xiàn)在中國發(fā)展速度，已經(jīng)遠遠超出了預期，尤其是疫情和貿(mào)易戰(zhàn)的因素正在加速著芯片國產(chǎn)化。”

　　在落實到具體工作中，戴興科認為，首先做出產(chǎn)品，這是半導體從業(yè)人員的責任，從芯片設計、芯片制造、芯片的測試、封裝，這些都是半導體產(chǎn)業(yè)應該完成的事；第二，研發(fā)出的產(chǎn)品需要用戶使用，系統(tǒng)廠商在面對國內(nèi)企業(yè)，要給予廠商機會去使用產(chǎn)品，國產(chǎn)化需要芯片設計公司、系統(tǒng)廠商密切合作，才能完成整個芯片驗證和大片量產(chǎn)工作。

　　最好的模式往往是最簡單的模式，而把最簡單的模式運用到極致，那么就是最成功的。戴興科表示：微源半導體在發(fā)展過程中始堅持把“務實”放在重要位置。而微源半導體作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的一份子，能做的就是做好每個環(huán)節(jié)，做好本分工作，把芯片研發(fā)出來、做好，不讓國產(chǎn)化產(chǎn)品掉鏈子。目前微源半導體也在跟系統(tǒng)產(chǎn)商溝通，期待系統(tǒng)廠商給國內(nèi)芯片廠提供更多機會，讓國產(chǎn)芯片有機會進入市場。

　　另外，在芯片國產(chǎn)化進程中，有業(yè)內(nèi)人士擔心，半導體產(chǎn)業(yè)投資熱會不會導致產(chǎn)能過剩？針對這個問題，戴興科認為，按照目前的發(fā)展趨勢，中國目前出現(xiàn)產(chǎn)能過剩的概率很小，現(xiàn)階段中國對芯片需求非常大。

　　緊跟時代發(fā)展趨勢，布局智能穿戴行業(yè)

　　根據(jù)中研網(wǎng)相關數(shù)據(jù)，全球穿戴式智能設備市場的規(guī)模將達到 60 億美元。為了在智能穿戴領域占據(jù)有利的領先地位，世界知名公司已率先吹響了號角。在未來三到五年后，這一領域?qū)?chuàng)造出不菲的收入。未來智能穿戴將售出7000 萬臺可聯(lián)網(wǎng)的穿戴式智能設備，而 2013 年僅為 1500萬。隨著設備種類逐漸豐富，越來越多應用程序也隨之出現(xiàn)。

　　戴興科認為，智能穿戴是一個快速成長的市場，有很多產(chǎn)品形態(tài)不完全確定，也意味著穿戴產(chǎn)品在發(fā)展中有無限的可能。正如我們所看到 TWS 耳機，它的形態(tài)一直在變。顯而易見，它的體積、功耗要求以及功能不斷迭代。手表、手環(huán)等智能穿戴產(chǎn)品發(fā)展趨勢是向上的，但由于沒有固定的形態(tài)，產(chǎn)品市場也在不斷變化中，現(xiàn)階段發(fā)展不成熟，主要依靠產(chǎn)品創(chuàng)新。

　　他也表示，智能穿戴產(chǎn)品用途比較廣泛，如智能手表，可以檢測血壓、身體狀態(tài)、血氧、運動狀態(tài)。耳機可以測試心電圖、血壓的高低。與此同時，智能穿戴產(chǎn)品與APP、后臺結(jié)合將人體感知數(shù)據(jù)上傳到后臺，為用戶分析身體狀況等等，類似能對社會能創(chuàng)造出價值的產(chǎn)品會成為未來發(fā)展趨勢。

　　目前，微源半導體在智能穿戴領域已經(jīng)也持續(xù)投入了不少資金，但智能穿戴產(chǎn)品還不成型，盡管在智能穿戴方面，還存在一些問題，但是總的發(fā)展趨勢是向上增長的。微源半導體看好智能穿戴行業(yè)，公司也在等待智能穿戴行業(yè)能夠快速的成長起來，并能達到一定的規(guī)模。在智能穿戴產(chǎn)品中，微源半導體的充電、LDO 產(chǎn)品發(fā)展較好，也在大力開發(fā) TWS 耳機，而超低功耗的 LDO、超低功耗的充電等，以及屏顯示產(chǎn)品等，都已經(jīng)實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，且功耗相當于業(yè)界的 50%。

　　微源半導體扎根芯片行業(yè)十一年，不斷夯實自身技術基底，提升自身核心競爭力。在芯片國產(chǎn)化的當下，微源半導體是探索者、踐行者。