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　　近年來，半導體產(chǎn)業(yè)風云變化，中美兩國貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)上演，從“斷供芯片”到打壓中國半導體企業(yè)，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)面臨巨大的進口壓力。根據(jù)中國國際招標網(wǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，先進封測設備國產(chǎn)化率整體上不超過 5%，個別封測產(chǎn)線國產(chǎn)化率僅為 1%，大幅低于制程設備整體上 10%-15% 的國產(chǎn)化率。

　　在半導體產(chǎn)業(yè)中，上游設備是半導體產(chǎn)業(yè)的重中之重，始終是懸在中國半導體產(chǎn)業(yè)頭上的“達摩克利斯之劍”。當前，半導體行業(yè)正處于周期性向成長性轉(zhuǎn)變的過程中，而作為上游的半導體設備行業(yè)也開啟了其持續(xù)增長之路。如何給封裝測試廠提供更好的設備，泰研半導體傾注十年的心血，扎根先進封裝設備研發(fā)，完成了這項行業(yè)使命。目前已具備為全球著名的恩智浦、日月光等封裝廠提供先進設備的實力，給行業(yè)交上了一份極其亮麗的答卷。

　　專注先進封裝設備研發(fā)

　　隨著后摩爾定律時代的到來，傳統(tǒng)封裝已經(jīng)不再能滿足需求。傳統(tǒng)封裝的封裝效率（裸芯面積 / 基板面積）較低，存在很大改良的空間。芯片制程受限的情況下，改進封裝便是另一條出路。舉例來說，QFP封裝效率最高為 30%，那么 70% 的面積將被浪費，DIP、BGA 浪費的面積會更多，因此需要解決在原來的基礎上升級設備。而先進的封裝設備就能很好解決這些問題。

　　半 導 體 先 進 封 裝 主 要 包 括 倒 裝 類（FlipChip,Bumping）、 晶 圓 級 封 裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP）、2.5D 封裝（Interposer）和 3D 封裝（TSV）等。以晶圓級封裝為例，產(chǎn)品生產(chǎn)以圓片形式批量生產(chǎn)，可以利用現(xiàn)有的晶圓制備設備，封裝設計可以與芯片設計一次進行。這將縮短設計和生產(chǎn)周期，降低成本。

　　從整個半導體行業(yè)來看，半導體制備主要分為 IC設計—晶圓制造—封裝測試，而泰研半導體主要集中在封裝環(huán)節(jié)的設備研發(fā)。泰研半導體董事長張少波表示，“封裝是一個大項目，封裝環(huán)節(jié)也包括很多細分領域，其中封裝測試的流程又可分為前端 - 中端 - 后端。所謂的前端就是在打線、固晶、晶圓切割方面；中端是封裝；封裝后端就是切晶成型以及其他還需做鍍膜和其他的輔助工藝。泰研半導體主要集中在先進封裝后端及提供先進工藝。就目前而言，在 5G、物聯(lián)網(wǎng)等大趨勢推動下，為解決一些功能性的需求，先進封裝端屬于新的發(fā)展環(huán)節(jié)，設備需要新購。”

　　目前，我國半導體封裝企業(yè)大概有 400 多家，且主要集中在傳統(tǒng)封裝領域，且大部分資金都投入在傳統(tǒng)封裝領域，導致國內(nèi)先進制造工藝鏈缺失，產(chǎn)業(yè)自主安全性差。如今，先進封裝比較成熟是臺積電、日月光等臺灣廠商；中國大陸的長電、華天、通富也才開始涉及，封裝領域也主要偏向晶圓單位延伸，很少涉及先進封裝技術。整體來看，中國大陸先進封裝還處于起步階段，先進封裝技術上比較薄弱。

　　泰研半導體是國內(nèi)為數(shù)不多專注先進封裝設備的廠商。張少波表示，“跟傳統(tǒng)封裝廠相比，泰研半導

　　體優(yōu)勢主要體現(xiàn)在先進封裝領域新的設備和制程工藝技術。目前，先進封裝在中國大陸還無法大量量產(chǎn)，國內(nèi)的企業(yè)缺乏新工藝的研發(fā)。比如，鐳射設備和鍍膜設備主要為臺企和韓企，中國大陸企業(yè)還達不到行業(yè)的最高要求。”先進封裝是未來電子產(chǎn)業(yè)鏈最主要的競爭點和技術綜合點。他認為，晶圓、IC 設計、系統(tǒng)廠商都會往封裝方面延伸，其對設備與材料的需求也會越來越大，而先進封裝設備的發(fā)展會推動整個行業(yè)追趕上國外技術水平。而泰研半導體聚焦封裝設備領域，在幫助產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)加快量產(chǎn)、提高良率與可靠性的同時，還進一步降低了設備成本。

　　進入恩智浦半導體設備供應鏈

　　2008 年之前，我國半導體設備基本全靠進口。因此，國家設立了國家科技重大專項——大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝科技項目（簡稱 02 專項）研發(fā)國產(chǎn)化設備。但由于設備制造對技術和資金需求的要求非常高，涉足半導體設備的廠商屈指可數(shù)。

　　張少波表示，半導體設備嚴重缺失的另一大原因在于半導體設備研發(fā)周期長、投入大。他指出，雖然目前國產(chǎn)半導體設備廠商在工藝制程上的研發(fā)已經(jīng)有所突破，但要實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)還有一定的距離，“其中，非常關鍵的是要有試錯的機會。試錯的周期通常長達一年甚至數(shù)年。”然而，現(xiàn)實情況是國內(nèi)的封裝廠商不敢使用國產(chǎn)化設備，都不愿意充當小白鼠，這在很大程度上延緩了半導體設備國產(chǎn)化進程。

　　為了獲得訂單，目前國內(nèi)設備廠商大多提供 DEMO樣機給客戶，通過客戶驗證測試并上線生產(chǎn)、驗證客戶下達采購訂單并付款，這些需要經(jīng)歷一段漫長的階段。張少波表示，“最難克服的困難就是驗證設備。如果得到客戶認可，愿意提供驗證機會，客戶就需要組織大量的技術人員對接，并且全程配合、參與。設備驗證過程會涉及各個環(huán)節(jié)的細節(jié)把控，需要保證每個環(huán)節(jié)能夠順利進行，設備和人員必須都要具備足夠的實力，才能達成交付。一臺設備完成交付，周期需要一年甚至更久。”

　　從最初只為日月光提供鐳射的小團隊開始，泰研半導體在先進封裝設備研發(fā)方面已經(jīng)具備了十年的行業(yè)經(jīng)驗，無論從團隊的實力還是試錯經(jīng)驗都比其他企業(yè)更具優(yōu)勢。張少波表示，相對國內(nèi)嚴重缺乏研發(fā)封裝設備專業(yè)人才的發(fā)展現(xiàn)狀，泰研半導體在成立之初就非常重視核心技術團隊的打造，且自身不斷培養(yǎng)行業(yè)人才，目前已經(jīng)組建了包括軟件架構、機構設計、工藝方面的專業(yè)人才隊伍，甚至部分工程師擁有擁有 20-30 年的行業(yè)技術經(jīng)驗。因此，在先進半導體封裝領域，泰研半導體才有底氣不斷挑戰(zhàn)自己，向全球半導體知名企業(yè)提供設備。

　　能夠為全球知名的半導體公司恩智浦提供先進封裝設備，足以證明泰研半導體在先進封裝設備領域的領先實力！眾所周知，恩智浦是歐洲半導體產(chǎn)業(yè)的“三巨頭”之一，自 1987 年以來，幾乎從未跌出全球半導體企業(yè) 20 強。恩智浦在半導體領域非常注重內(nèi)在技術實力，同樣在選擇封裝設備的同時也會對設備廠提出更高的要求。張少波表示，“泰研半導體成為恩智浦的設備供應商，也不是一蹴而就的，在交付設備之前，已潛心研發(fā)了八年之久，和客戶一起累計投入研發(fā)資金包括試錯成本數(shù)千萬元。”截至目前是中國大陸唯一一家為恩智浦提供設備的廠商。泰研半導體為恩智浦提供半導體設備，很大程度上堅定了服務國內(nèi)封裝廠的信心，也為實現(xiàn)先進半導體封裝設備國產(chǎn)化提供了標桿性的探索與實踐。

　　遠期聚焦半導體鐳射 +Plasma 晶圓切割

　　先進封裝的需求上升加速了市場的投資擴產(chǎn)，進而帶動先進封裝設備需求迅速提升。相關數(shù)據(jù)顯示，2019 年全球先進封裝設備市場體量在 3.8 億美元，預計每年增速在 10%，2025年將達到 6.73 億美元。其中，大中華地區(qū)受產(chǎn)業(yè)政策的刺激和貿(mào)易戰(zhàn)進口替代的因素影響，在全球占比約 70%，即市場將達到 4.37 億美元。因此，不難看出，未來先進封裝將是半導體產(chǎn)業(yè)競爭的重要方向之一。

　　從全球半導體產(chǎn)業(yè)格局來看，先進半導體封裝主要集中在中國臺灣地區(qū)。因有高通、英偉達、德儀等半導體企業(yè)訂單的支持，臺灣先進封裝廠可以不停地擴產(chǎn)。張少波表示，“中國大陸先進封裝廠商缺少下游先進工藝客戶的支持，導致我國先進封裝發(fā)展比較緩慢，也很難達成量產(chǎn)。與此同時，沒有下游客戶的支持，也無法實現(xiàn)半導體設備的優(yōu)化升級?，F(xiàn)在市場上面臨的問題是，消費終端也需要引進先進的工藝，但又缺乏技術，中游企業(yè)對先進封裝有需求，但是又沒有成熟的工藝，導致無法量產(chǎn)。”

　　為了彌補先進封裝設備的缺口，泰研半導體在專注半導體先進封裝設備研發(fā)、提供高性價比設備的同時，還不斷優(yōu)化提升相關配套服務。 張少波表示“目前很多企業(yè)僅提供半導體設備，不提供后端成套工藝及后續(xù)服務，制程工藝的前中后道工序是互為關聯(lián)并相互影響的，很多企業(yè)只是專注在自身設備的工藝解決的問題，沒有能力去解決客戶前道或后道工序的技術問題。但是泰研半導體除了提供設備還會幫客戶解決我設備生產(chǎn)工序之前和之后的工藝問題。此外，泰研半導體也會跟客戶去推廣全新的工藝，提供相應的工藝和設備服務。目前公司已經(jīng)完成了整個半導體基礎軟件架構研發(fā)，且針對客戶需求在封裝設備做降維設計，提供更多適應客戶需求的產(chǎn)品與服務。”

　　張少波也指出，“毋庸置疑，半導體國產(chǎn)替代之路還很長，尤其是高端半導體設備領域，一定不是一家企業(yè)單打獨斗，肯定是產(chǎn)業(yè)集群協(xié)同發(fā)展。中國半導體要追趕國際水平，無論在上游、中游都必須走國產(chǎn)化道路，需要全行業(yè)全力以赴，共同推動半導體產(chǎn)業(yè)達到國際水平。”

　　在半導體封裝設備領域，泰研半導體儼然成為先進封裝領域不折不扣的黑馬，用實力為行業(yè)提交了一份完美的答卷。關于企業(yè)未來發(fā)展規(guī)劃，張少波表示，“未來，泰研半導體將聚焦半導體切割領域，進一步研發(fā)出行業(yè)領先的半導體設備。現(xiàn)階段我們已研發(fā)出 50μm 以內(nèi)整套切割設備，如果市場一旦采納，我們將會是中國大陸唯一一家鐳射 +Plasma 切割晶圓的半導體設備廠商！”