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　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之戰(zhàn)，是一場(chǎng)沒有硝煙的戰(zhàn)爭(zhēng)。毫無疑問，半導(dǎo)體已經(jīng)是產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)話題，也是中國產(chǎn)業(yè)升級(jí)繞不過去的重要一環(huán)。

　　2020 整整一年，一場(chǎng)新冠疫情打亂了整個(gè)世界的節(jié)奏。然而，一方面新基建為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來新的發(fā)展動(dòng)能與機(jī)遇，另一方面如此百年不遇的“黑天鵝”事件也沒有動(dòng)搖美國打壓中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的節(jié)奏。實(shí)際上，美國壓制中國的政策一直未變，而屢次開出“危險(xiǎn)名單”，就是希望打壓中國高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 的數(shù)據(jù)，2020 年全球半導(dǎo)體銷售額為 4390 億美元，整體增長 6.5%，抵消了新冠疫情早期全球訂單下滑的影響。另外根據(jù)中國海關(guān)的數(shù)據(jù)，2020 年中國集成電路 ( 芯片 ) 進(jìn)口金額超過 3500 億美元，同比增長了 14.6%，創(chuàng)下歷史新高。由此可見，中國對(duì)國外半導(dǎo)體芯片的依賴程度有多高！

　　回顧歷史，我們可以從美日半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“戰(zhàn)爭(zhēng)”找到答案：中美這一場(chǎng)國家間的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博弈也將無比激烈。面對(duì)這種現(xiàn)狀，很多人都在思考：我們到底有沒有可能打破“芯片枷鎖”？在中美科技貿(mào)易戰(zhàn)開啟之后，越來越多的海外半導(dǎo)體專家、工程師歸國參與到這一場(chǎng)“半導(dǎo)體阻擊戰(zhàn)”中。從上世紀(jì) 90 年代美國求學(xué)、加入康寧、賽強(qiáng)半導(dǎo)體等美國頂尖科技企業(yè)，到回國到北京大學(xué)任教、加入深圳半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，金鵬教授一直以自身學(xué)術(shù)科研、技術(shù)管理、產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，在教學(xué)科研、標(biāo)準(zhǔn)制定、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)學(xué)研合作等多層面推動(dòng)中小企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新，為新能源和半導(dǎo)體行業(yè)培養(yǎng)和推薦人才。他見證了我國 15 年來科技的迅猛崛起。

　　01 求索科研

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)于上世紀(jì)五十年代起源于美國，之后共經(jīng)歷了三次大規(guī)模產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：第一次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移起始于 20 世紀(jì)60 年代，集成電路封裝業(yè)（組裝）首先由美國向日本轉(zhuǎn)移；第二次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移發(fā)生在 20 世紀(jì) 90 年代，日本的半導(dǎo)體優(yōu)勢(shì)地位被韓國取代：本世紀(jì)初以來，我國由于具備勞動(dòng)力成本等多方面的優(yōu)勢(shì)，正在承接第三次大規(guī)模的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。

　　上世紀(jì) 90 年代，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍然處于初步發(fā)展與摸索階段，在產(chǎn)業(yè)政策上很大程度在于國家對(duì)民生與重工產(chǎn)業(yè)進(jìn)行重點(diǎn)投入。而在此時(shí)，金鵬與半導(dǎo)體結(jié)緣也源于其在在南開大學(xué)所學(xué)的專業(yè)——凝聚態(tài)物理。他一直對(duì)科研充滿激情并挑戰(zhàn)新領(lǐng)域。上世紀(jì) 80 年代，休斯頓大學(xué)的朱經(jīng)武教授團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn)了 YBCO 高超導(dǎo)材料，由此引發(fā)了對(duì)新高溫超導(dǎo)材料的研究熱潮。當(dāng)時(shí)，休斯敦大學(xué)在超導(dǎo)研究上可謂“一騎絕塵”。在當(dāng)時(shí)任教南開的陳省身教授的推薦下，他跟隨朱經(jīng)武教授做博士研究，目標(biāo)是融合先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝做出新型超導(dǎo)器件和高介電常數(shù)氧化物存儲(chǔ)器件。

　　90 年代休斯頓大學(xué)有超導(dǎo)中心 (TCSUH) 和 NASA 的太空外延中心（SVEC）兩大科技中心，兩個(gè)中心交叉合作，在超導(dǎo)、氧化物材料和太陽能電池等領(lǐng)域經(jīng)費(fèi)充裕、人才輩出。2000 年博士畢業(yè)時(shí)，他有很多選擇 -- 像師兄們一樣進(jìn)入半導(dǎo)體企業(yè)或者做量化金融等。當(dāng)時(shí)世界 500 強(qiáng)康寧公司看中了他在南開大學(xué)的光學(xué)以及跨領(lǐng)域的研究基礎(chǔ)，于是讓他從事了超低偏振光色散的光纖研發(fā)。上世紀(jì) 70 年代，康寧第一個(gè)研發(fā)出了長距離光通訊光纖，他入職時(shí)正是康寧大筆投入高速光纖和光電子領(lǐng)域，匯聚了 700 多位光電領(lǐng)域博士。911 事件讓全球通訊市場(chǎng)萎縮，因此下一代光電通訊研發(fā)終止。他轉(zhuǎn)回半導(dǎo)體行業(yè)，任職于紐約長島的功率半導(dǎo)體器件公司——賽強(qiáng)半導(dǎo)體，公司主要做航空級(jí)半導(dǎo)體器件封裝和光電系統(tǒng)研發(fā)。

　　賽強(qiáng)半導(dǎo)體公司是一家擁有 60 年歷史的小型半導(dǎo)體企業(yè)，專供高可靠性的航空級(jí)芯片和封裝。200 人的小企業(yè)卻有眾多的名校博士，獨(dú)立領(lǐng)導(dǎo)高、精、尖的產(chǎn)品開發(fā)，由最初設(shè)計(jì)到量產(chǎn)，全流程負(fù)責(zé)。在 12 年的海外科研和工作中，金鵬教授從物理理論轉(zhuǎn)向應(yīng)用科研和產(chǎn)業(yè)化，在材料、器件和系統(tǒng)研發(fā)上積累了大量的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。這些都得益于不同領(lǐng)域和崗位的實(shí)踐，讓他在新材料、半導(dǎo)體工藝和封裝、LED 和鋰電池等領(lǐng)域科研和半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)組建上游刃有余。

　　02 授業(yè)育人

　　中國的半導(dǎo)體科研起步較早。1956 年，黃昆在北京大學(xué)物理系創(chuàng)建了中國第一個(gè)半導(dǎo)體物理專業(yè)。1960 年中國科學(xué)院成立半導(dǎo)體研究所，同年組建河北半導(dǎo)體研究所，即中電 13 所。1975 年，北京大學(xué)物理系設(shè)計(jì)出我國第一批三種類型的（硅柵 NMOS、硅柵 PMOS、鋁柵 NMOS）1KDRAM 動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器，它比美國英特爾公司研制的C1103 要落后 5 年，但是和韓國、臺(tái)灣相比要早 4~5 年。那時(shí)韓國、臺(tái)灣還沒有電子工業(yè)科研基礎(chǔ)。80 年代，國際上重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局和分工，中國半導(dǎo)體被日韓臺(tái)趕超。雖然同期中國經(jīng)濟(jì)高速發(fā)展，但定位“技工貿(mào)”，科研院所人才流失。90 年代，半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)頂級(jí)人才需求量極大，但此時(shí)的中美工資薪酬有 20 倍的差距，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也還沒形成良性的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。即使在 00 年代，相對(duì)其他領(lǐng)域而言，當(dāng)時(shí)國內(nèi)的高校半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)經(jīng)費(fèi)并不高。尤其在“漢芯事件”發(fā)生后的一段時(shí)間里，半導(dǎo)體科研投入更少了。

　　2006 年，金鵬教授回國任職于北京大學(xué)深圳研究生院，幾萬元的科研啟動(dòng)經(jīng)費(fèi)，沒有實(shí)驗(yàn)空間也沒有阻擋他的科研和教學(xué)。他講授《半導(dǎo)體封裝》、《化合物半導(dǎo)體器件與應(yīng)用》課程，在傳授專業(yè)理論知識(shí)的同時(shí)，更加重視技術(shù)成果轉(zhuǎn)化，先后為半導(dǎo)體和 LED 產(chǎn)業(yè)發(fā)展不斷培育優(yōu)秀的產(chǎn)業(yè)人才。即使在簡(jiǎn)陋的科研條件下，他首批培養(yǎng)的 2006 年級(jí)微電子學(xué)生恰恰是創(chuàng)業(yè)最多的一屆，成立幾年的蘇州納芯微已經(jīng)進(jìn)入了國家半導(dǎo)體企業(yè)梯隊(duì)。也是在2006 世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局在悄然中發(fā)生變化，中國加入世界半導(dǎo)體理事會(huì)，正式成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的一部分。金鵬教授作為中方代表參加 WTO 框架下的半導(dǎo)體多芯片封裝定義技術(shù)委員會(huì)，通過參與國際半導(dǎo)體體行業(yè)發(fā)展規(guī)劃，中國在半導(dǎo)體制造與研發(fā)上的國際地位逐漸得到提升，從原來僅是一個(gè)巨大的終端市場(chǎng)發(fā)展到以生產(chǎn)和研發(fā)為主要驅(qū)動(dòng)力的產(chǎn)業(yè)區(qū)域。十幾年的通訊、LED、光伏和鋰電池等高科技產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展讓以美國為首的產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國感覺到了壓力。一方面希望贏得中國市場(chǎng)和利用中國完善供應(yīng)鏈提升利潤，另一方面又懼怕中國自給自足發(fā)展太快，對(duì)其高科技?jí)艛嗟匚辉斐赏{。

　　結(jié)合中美兩國的經(jīng)歷，金鵬教授認(rèn)為美國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入主體是企業(yè)并很好的依據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線圖，而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)路線圖由行業(yè)協(xié)會(huì)組織制定。而我國的科研基本上由高校和科研院所來承擔(dān)。美國已經(jīng)走過了不計(jì)成本投入大科研裝置和項(xiàng)目的時(shí)代，而更傾向系統(tǒng)規(guī)劃，目標(biāo)明確的拆解任務(wù)，由多個(gè)企業(yè)協(xié)調(diào)完成。

　　在他看來，除了國家層面大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之外，富有創(chuàng)新能力的人才也是推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素?！吨袊呻娐樊a(chǎn)業(yè)人才白皮書（2019—2020 年版）》預(yù)測(cè)，到 2022 年前后全行業(yè)人才需求將達(dá)到 74.45 萬人左右，其中設(shè)計(jì)業(yè)為 27.04 萬人，制造業(yè)為 26.43 萬人，封裝測(cè)試為 20.98 萬人。從整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才不僅存在較大的缺口，而且人才供需矛盾突出。芯片設(shè)計(jì)業(yè)的人才短缺狀況略好于芯片制造和芯片封測(cè)。但總體而言，芯片人才匱乏形勢(shì)仍然嚴(yán)峻，人才結(jié)構(gòu)明顯失衡。

　　十五年的北京大學(xué)教學(xué)經(jīng)歷，金鵬教授對(duì)人才培養(yǎng)也有真知灼見。他認(rèn)為產(chǎn)業(yè)需要具備工程和系統(tǒng)性思維的人才，高校要充分跨領(lǐng)域合作，多層面的評(píng)估有產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)的復(fù)合型學(xué)者，工程領(lǐng)域需要工匠精神。他培養(yǎng)學(xué)生去做面向產(chǎn)業(yè)的科研，作跨領(lǐng)域的創(chuàng)新。這也是他放棄純物理研究，而選擇來到深圳做前沿應(yīng)用科研的原因。

　　03 合作橋梁

　　2007 年，在深圳市科創(chuàng)委的邀請(qǐng)下，他出任深圳半導(dǎo)體協(xié)會(huì)秘書長，在他的領(lǐng)導(dǎo)下，會(huì)員單位從 20 多家發(fā)展到100 多家企業(yè)，成員涵蓋了深圳所有的優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體企業(yè)。同時(shí)，他還加大與兄弟協(xié)會(huì)組織的交流與合作，承接中國國際半導(dǎo)體展覽會(huì) (IC China)，參與制定了深圳市半導(dǎo)體和 LED 產(chǎn)業(yè)發(fā)展的規(guī)劃等。2009 年卸任秘書長后，他全心全意投入科研和教學(xué)，參與創(chuàng)立了深圳 LED 產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會(huì)和深圳新能源汽車促進(jìn)會(huì)。

　　2014 年之后，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入蛻變期?！秶壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)剛要》、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金、中國制造 2025 等一系列國家政策、戰(zhàn)略出臺(tái)，集成電路產(chǎn)業(yè)開始呈現(xiàn)高速增長。而這一態(tài)勢(shì)吸引了包括美國企業(yè)在內(nèi)的國際巨頭與中國地方政府、企業(yè)、資本開始深入合作，這其中包括 Intel、AMD、高通、格羅方德、德州儀器等巨頭的投資建廠、成立合資公司、建設(shè)研發(fā)中心等舉措，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始加速向中國轉(zhuǎn)移。

　　金鵬教授非?？春没浉郯拇鬄硡^(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。他認(rèn)為，粵港澳大灣區(qū)是世界電子制造中心之一，對(duì) IC 產(chǎn)品的需求量巨大，主要產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力在設(shè)計(jì)與系統(tǒng)應(yīng)用環(huán)節(jié)，但在制造與封測(cè)環(huán)節(jié)上仍然處于弱勢(shì)地位。同時(shí)，雖然香港、澳門并無很強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，但兩地半導(dǎo)體科研實(shí)力很強(qiáng)，不僅有眾多高等院校，而且也擁有優(yōu)秀的科研團(tuán)隊(duì)。另外，清華大學(xué)、北京大學(xué)均在深圳開設(shè)了半導(dǎo)體研究課程，而北京大學(xué)深圳研究生院最早設(shè)立了微電子專業(yè)。

　　他也認(rèn)為，因龐大的終端應(yīng)用需求，以及各級(jí)政府高度重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、資本的進(jìn)入，當(dāng)前粵港澳大灣區(qū)已經(jīng)形成比較完善的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，涌現(xiàn)出了以華為海思、中芯國際、中興、珠海炬力、比亞迪、深愛半導(dǎo)體、方正微電子等產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)，且以其高度的市場(chǎng)化及高度的產(chǎn)業(yè)配套性，在全國具有獨(dú)特的地位。

　　然而，金鵬教授也指出，雖然粵港澳大灣區(qū)整體已形成比較完成的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，但在半導(dǎo)體制造、材料、設(shè)備、制程工藝方面還存在著嚴(yán)重缺失，需要時(shí)間的沉淀與持續(xù)的技術(shù)投入。他認(rèn)為，“卡脖子”問題是一個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的問題，其不在于文章成果，而是根源于應(yīng)用端、制造端、設(shè)計(jì)端，包括 EDA 軟件、制造技術(shù)、設(shè)計(jì)技術(shù)、工藝技術(shù)的集成，以及制造設(shè)備與半導(dǎo)體工藝控制。

　　2020 年，金鵬教授又加入廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，出任協(xié)會(huì)專家委員會(huì)主任。他認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈非常長，少數(shù)大企業(yè)無法承擔(dān)產(chǎn)業(yè)鏈所有的創(chuàng)新，需要中小企業(yè)做配套協(xié)作，支持創(chuàng)新型中小微企業(yè)成長為創(chuàng)新重要源頭。

　　然而，相對(duì)而言，政府在資源和政策上都會(huì)向大企業(yè)傾斜，而中小企業(yè)卻很難在稅負(fù)、融資等方面得到支持。他希望，借助行業(yè)協(xié)會(huì)這個(gè)民間組織的優(yōu)勢(shì)，在政府與企業(yè)之間發(fā)揮橋梁溝通作用，同時(shí)匯聚更多優(yōu)秀的半導(dǎo)體大中小企業(yè)，構(gòu)建大企業(yè)與中小企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新、資源共享、融合發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。這也是他先后加入深圳半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的初衷。

　　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要協(xié)同匯聚高校、科研機(jī)構(gòu)、企業(yè)以及行業(yè)協(xié)會(huì)組織所有的力量，形成產(chǎn)業(yè)發(fā)展合力。目前，金鵬教授正在貢獻(xiàn)自身科研力量的同時(shí)，也充分利用產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)、行業(yè)協(xié)會(huì)運(yùn)作經(jīng)驗(yàn)，通過搭建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)共性平臺(tái)，扶持深圳及大灣區(qū)的一些中小半導(dǎo)體企業(yè)，進(jìn)一步完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，提升中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。

　　“半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)持續(xù)投入的行業(yè)，屬于資本密集、人才密集型的產(chǎn)業(yè)，要避免急功近利。未來 5-10 年，大灣區(qū)在半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)?shí)現(xiàn)復(fù)合型增長，進(jìn)口替代比例也會(huì)增加。未來，我們將在三代半導(dǎo)體、傳感器、5G 芯片、新型半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域，與科研院所和企業(yè)開展科技成果轉(zhuǎn)化，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同發(fā)展。”金鵬教授將以高校學(xué)者、行業(yè)專家的雙重身份推動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　04 科技貿(mào)易戰(zhàn)

　　出于半導(dǎo)體的重要性，美國對(duì)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的忌憚?dòng)蓙硪丫?。為了確保在半導(dǎo)體等核心技術(shù)上的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，美國政府在國內(nèi)、國際建立了全面的管制體系，在國內(nèi)以商務(wù)部的《出口管理?xiàng)l例》、《商業(yè)管制目錄（CCL）》為主，而在國際上則主導(dǎo)包括美國在內(nèi)的 40 個(gè)國家簽署了著名的《瓦森納協(xié)議》。在這一管制體系中，CPU、存儲(chǔ)器、傳感器、量子計(jì)算機(jī)等高端芯片及關(guān)鍵產(chǎn)品，半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料均為出口管制產(chǎn)品，此類產(chǎn)品、技術(shù)在出口前均需要先申請(qǐng)政府許可。

　　2018 年，中興事件使國內(nèi)輿論聲音普遍是“怒其不爭(zhēng)，哀其不幸”的論調(diào)，極大壓制國內(nèi)否定自主開發(fā)的聲音。隨后，華為芯片斷供事件，使國家更加堅(jiān)定自主開發(fā)發(fā)展路線，不斷推出產(chǎn)業(yè)政策，加大產(chǎn)業(yè)資金投入。以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為代表的中美科技戰(zhàn)不斷升級(jí)，讓每個(gè)人都認(rèn)識(shí)到“芯片上受制于人”這一難解的謎題。2020 年 8 月 4 日，國家印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升創(chuàng)新產(chǎn)能和發(fā)展質(zhì)量。

　　金鵬教授認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展很大程度上牽涉到基礎(chǔ)科研和整個(gè)工業(yè)體系，需要基于國內(nèi)巨大的市場(chǎng)需求，加快由技術(shù)引進(jìn)到自主研發(fā)的轉(zhuǎn)變過程，進(jìn)一步強(qiáng)化 EDA軟件、材料、設(shè)備以及芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，構(gòu)建國內(nèi)自主安全、完整穩(wěn)定的供應(yīng)鏈體系。

　　盡管中美科技貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已構(gòu)成鉗制態(tài)勢(shì)，但此舉無疑是“傷敵一千，自損八百”的最好的例證。金鵬教授認(rèn)為，“其實(shí)中美貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)美國的企業(yè)是非常不利的。美國半導(dǎo)體企業(yè)失去了巨大的中國市場(chǎng)，其盈利能力就會(huì)下降，也會(huì)進(jìn)一步減少其研發(fā)投入。未來全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還是需要考慮合作的問題，畢竟市場(chǎng)規(guī)模和分工終將決定利潤，下一代的 2nm 納米工藝的投入巨大，沒有全球的市場(chǎng)是無法收回投資的。”

　　金鵬教授對(duì)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展充滿信心。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)方面，雖然美國走在世界前列，中國則是追趕者的角色，但中國擁有世界最大的應(yīng)用市場(chǎng)，以及龐大產(chǎn)業(yè)資金投入，有可能在芯片制造領(lǐng)域把中芯國際打造成具備像臺(tái)積電一樣實(shí)力的晶元代工廠，與美國在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域進(jìn)行“巔峰對(duì)決”。而長遠(yuǎn)來看，中美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)根本在于誰能爭(zhēng)取到更大的半導(dǎo)體市場(chǎng)份額，有了市場(chǎng)份額才會(huì)有投資回報(bào)，也才能持續(xù)的產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入，不斷更新迭代技術(shù)。

　　隨著華為、中芯國際、?？?、大華等半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)被美國列入“實(shí)體清單”實(shí)施出口管制，國民的安全神經(jīng)被深深刺激，似乎一夜之間，“芯片”與“國運(yùn)”聯(lián)系到了一起。數(shù)億國民關(guān)注、數(shù)千企業(yè)參與、千億資金入場(chǎng)、近百投資機(jī)構(gòu)押注……

　　即便在 2020 年新冠疫情影響下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也掀起了投資熱潮。據(jù)云岫資本《2020 年中國半導(dǎo)體行業(yè)投資解讀》的統(tǒng)計(jì)，2020 年半導(dǎo)體行業(yè)股權(quán)投資案例 413 起，投資金額超過 1400 億元人民幣，相比2019 年約 300 億人民幣的投資額，增長近 4 倍。這也是中國半導(dǎo)體一級(jí)市場(chǎng)有史以來投資額最多的一年。

　　對(duì)此，金鵬教授深感憂慮。他希望投資機(jī)構(gòu)關(guān)注一些具備長期發(fā)展?jié)摿Φ钠髽I(yè)，避免過度包裝以及追捧估值過高的企業(yè)，需要從全面評(píng)估創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)對(duì)產(chǎn)業(yè)的深刻理解和持續(xù)創(chuàng)新的執(zhí)行力。

　　實(shí)際上，中國很多產(chǎn)業(yè)都存在投資過度泛濫、資源浪費(fèi)的現(xiàn)象。在金鵬教授看來，中國半導(dǎo)體要實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化除了考慮到“卡脖子”問題，還需要考量產(chǎn)品性能、性價(jià)比、市場(chǎng)需求、投資回報(bào)等問題。他也希望，國家能提前布局產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線圖，充分考慮技術(shù)路線和產(chǎn)能規(guī)模規(guī)劃，切忌因市場(chǎng)供求關(guān)系與技術(shù)同質(zhì)化造成的產(chǎn)能過剩和投資爛尾。

　　2021 年 1 月 18 日，路透社傳出消息，特朗普政府通知包括芯片生產(chǎn)商英特爾 (Intel) 在內(nèi)的幾家華為供應(yīng)商，將撤銷部分對(duì)華為銷售產(chǎn)品的許可證，并打算拒絕其他幾十個(gè)向這家電信公司供貨的申請(qǐng)。很多媒體把此舉看成是特朗普政府“最后的瘋狂”。然而，無論如何，我們對(duì)美國的科技?jí)褐普邿o需抱有太大的期待。

　　“停止供貨實(shí)際上影響最大的是美國的企業(yè)。美國政府向企業(yè)施壓，美國的企業(yè)也會(huì)向政府施壓。”金鵬教授給出應(yīng)對(duì)方式：只要中國處理好全球地緣關(guān)系，加大與歐洲、日本、亞洲合作，處理好國際關(guān)系，廣結(jié)善緣，多極合作，就能擺脫美國的“芯片挾制”。